SiP系统级封装设备

焊线检测

金球尺寸、焊点偏移、偏心球高尔夫球、焊点不粘、焊点桥接、漏植球、焊点粘胶、失铝、焊点异物、焊点重叠、保护层受损、

焊点断裂、金手指失金、大扁球、未焊线、焊错线、漏焊线、断线、线塌、线桥连、金线残留、焊线交错、甩线；

芯片检测

偏移、旋转、异物、划痕、反向等；

sensor检测

崩边、溢胶、划痕、脏污等；焊线检测：金球尺寸、焊点偏移、偏心球高尔夫球、焊点不粘、焊点桥接、漏植球、焊点粘胶、失铝、

焊点异物、焊点重叠、保护层受损、焊点断裂、金手指失金、大扁球、未焊线、焊错线、漏焊线、断线、线塌、线桥连、金线残留、

焊线交错、甩线；