产品特点
最小检测锡膏：>50μm
检测速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）
可量化输出偏移量、旋转角度、共线性等值
可以据工艺定制光源
对COB直显底涂工艺不良区域开窗
对COB直显模压工艺不良区域开窗
对COB直显贴膜工艺不良区域开窗及裁膜
多FOV拼接测试，像素多，超1亿像素
超高清晰度 ，单像素18μm
多种点亮连接方式（探针、浮动连接器对插、无线等 ）
全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片焊接
全自动上下料， 可NG/OK自动分流，具备完整独立工站能力
最小检测元件：>50μm
检测速度：3FOV/s（解析度2.4-4μm）
最小检测焊盘：>50μm
四边检测速度：＜20s/pcs（解析度2.4μm）
可量化输出尺寸、涨缩值、间距、共线性等值
