产品特点
最小检测焊盘：>50μm
四边检测速度：＜20s/pcs（解析度2.4μm）
可量化输出尺寸、涨缩值、间距、共线性等值
可以据工艺定制光源
高检出，低误判
独特的链式轨道，具备高承重高稳定特点
丰富的检测算法，可有效针对DIP缺陷检测
可按检测比例实行双人复判修补工位
1.极致的双远心设计，拥有卓越的成像品质
2.视野对角线长度26mm
3.适配2/3”靶面工业相机，支持C接口
4.大光圈，高远心度，超低畸变，超大景深
1.有效消除表面不平整形成的干扰
2.特殊的漫反射光路设计，实现多方向，多面照明
3.光扩散面大，适用于表面起伏，反光物体
4.不同的照射距离，能产生不同的照明效果
3.适配1”靶面工业相机，支持C接口
高性价比
标配5MP高速彩色工业相机
多种解析度10μm, 15μm, 20μm可选
可自动识别并切换AB面程序
AI极简编程，极简操作
数据可追溯，强大的SPC统计分析以及多维度立体图表展示
强大检出能力有效拦截多锡、少锡等多种焊点缺陷不良
可选两段、三段式轨道设计
3.适配1/1.8”靶面工业相机，支持C接口
AI自动编程
软件辅助极速建模
混料检测：实现不同器件检测，实用性更高
混板检测：AI定位算法定位，有效实现混板/拼板检测
