Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测机
产品特点
最小检测锡膏：>100μm
检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化输出高度、面积、体积等值
可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移
了解详情Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测设备
产品特点
最小检测锡膏：>50μm
检测速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）
可量化输出偏移量、旋转角度、共线性等值
可以据工艺定制光源
了解详情SiP系统级封装设备
焊线检测、芯片检测、sensor检测
了解详情 3D自动光学检测仪
产品特点
高速，单个FOV处理时间约为350ms
RGB光源无缝整合2D信息，加强判定准确性
三维高度可视化，可显示三维RGB数据和高度热力图
了解详情AOI用远心镜头
产品特点
1.低倍率大视野物方远心设计
2.较长的工作距便于照明与机台部件布置
3.高清晰，低畸变，高远心度
4.最高可支持1”靶面工业相机
5.特别适合AOI高精度的检测与定位应用
了解详情环形光源系列
产品特点
1.高密度LED阵列，高亮度照射
2.多种紧凑设计，节省安装空间提供不同角度照射，
能突出物体的三维信息有效解决
3.对角照射阴影问题
4.可选配漫反射导光板，光纤均匀扩散
了解详情3D锡膏自动光学检测仪
产品特点
高速，单个FOV处理时间约为350ms
抗干扰、高精度、大量程
三维高度可视化，可显示三维RGB数据和高度热力图
了解详情Mini/Micro LED点亮检测设备
检测项目
过亮、不亮、暗亮
静态测试
高亮、低亮多画面自动切换模式与自动返修
设备无缝对接，为其提供精准导航数据。
了解详情Mini/Micro LED COB模组自动开窗挖胶设备
产品特点
对COB直显底涂工艺不良区域开窗
对COB直显模压工艺不良区域开窗
对COB直显贴膜工艺不良区域开窗及裁膜
了解详情
